一、全球和國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

    受益豐厚的政策紅利，加上我國生產(chǎn)成本較低，全球半導體產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移 互聯(lián)網(wǎng)+、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等電子信息產(chǎn)業(yè)也大力發(fā)展，國內(nèi)半導體產(chǎn)值快速 增長，2013年產(chǎn)值規(guī)模已達到約4千億元左右，2009-2013年的復(fù)合增長達到 18.9%，遠高于全球7.7%的復(fù)合增速，在全球的比例也不斷提高。

    配套電子化學材料行業(yè)需求持續(xù)增長，且存在較大進口替代空間。

全球和國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)整理

全球和國內(nèi)半導體用電子材料市場規(guī)模

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2017-2022年中國半導體器件和集成電路專用設(shè)備市場研究及發(fā)展趨勢研究報告》

    二、半導體制造流程及化學品主要分類

    在完整的半導體生產(chǎn)工藝中，電子化學品使用頻率高且涉及的品種很多，以集 成電路為例，從硅片作為襯底開始，一直到形成芯片，幾乎每步工序都需要電 子化學品 包括清洗液、反應(yīng)氣、粘結(jié)膠、光刻膠、顯影液、剝離液、蝕刻氣、蝕刻液、 清洗液、摻雜氣、化學氣相沉積氣體、拋光液清洗液、靶材、拋光液、化學氣 相沉積氣體、封裝材料等。

芯片制造及配套電子化學品

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    電子化學品分類及成本占比

    按照電子化學品在半導體工藝流程的應(yīng)用領(lǐng)域和要求，主要可分為硅片和硅基 材料、濕化學品、光刻膠及輔料、CMP拋光液、特種氣體、高純化學品等， 這些產(chǎn)品占半導體用電子化學品全部市場的80%以上。

8英寸硅片制造成本拆分 

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硅片制造用電子化學品份額

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    主流12英寸大硅片國內(nèi)有望明年達產(chǎn)

    硅片主要可分為大硅片（18英寸，12英寸，8英寸）和小硅片（6英寸以下） ；目前12英寸硅片是主流，而6英寸以下的硅片正逐漸淘汰。

    Shin Etsu、Sumco、Siltronic、MEMC、LG silltron和SAS等6大公司控制著 全球絕大部分半導體硅片市場。而我國現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面，8 英寸以上硅片主要還是依靠進口，尤其是12英寸硅片完全依靠進口。 重點關(guān)注上海新陽，其參股38%的上海新昇投資18億的12英寸硅片技術(shù)研發(fā) 和產(chǎn)業(yè)化項目，有望2017年達產(chǎn)，達產(chǎn)后將填補國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺失的重 要一環(huán)。

不同工藝硅片市場占比 

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全球不同尺寸硅片出貨面積

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    濕電子化學品

    歐美、日本的濕電子化學品廠商：巴斯夫、霍尼韋爾、三菱化學、住友化學等 技術(shù)優(yōu)勢明顯，把控著大部分的濕電子化學品高端市場。我國半導體用濕電子化學品在低端領(lǐng)域且已占據(jù)一定的市場份額，但在高端領(lǐng) 域，依然存在很大的去進口化空間，也是未來國內(nèi)企業(yè)大力發(fā)展的目標市場。 線寬大于1.2μm的工藝，純度達到SEMI提出的C1標準即可，線寬工藝提高到 0.09~0.2μm時，必須達到C12的標準，其金屬雜質(zhì)含量比C1標準減少近100 倍，粒徑和顆粒個數(shù)指標要求也是大幅提升。國內(nèi)只有少數(shù)企業(yè)可生產(chǎn)C7標 準的濕電子化學品，C12及以上品質(zhì)是未來目標，進口替代空間廣闊。 重點關(guān)注：上海新陽、飛凱材料、光華科技、西隴科學、巨化股份

全球半導體用濕電子化學品市場規(guī)模 

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國內(nèi)濕電子化學品市場構(gòu)成

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